北京，2026年3月31日電——全球半導體產業(yè)正站在AI與汽車電子雙輪驅動的歷史拐點，技術路線與商業(yè)格局迎來十年重塑。CES Asia 2026將于6月10—12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，打造亞太半導體產業(yè)頂級深度秀場，以技術落地、趨勢研判與產業(yè)對接三重價值，為全球企業(yè)洞見下一個十年的產業(yè)方向。
本屆展會深度聚焦“芯片定義汽車”“AI驅動算力革命”兩大核心議題，摒棄概念展示，集中呈現(xiàn)車規(guī)級高算力SoC、異構集成、存算一體、HBM存儲等前沿技術的量產落地案例。展會嚴選全球半導體領軍企業(yè)與創(chuàng)新力量，覆蓋從先進制程、先進封裝到終端應用的全鏈路，首發(fā)多款面向智能座艙、自動駕駛與智算中心的旗艦芯片方案。
展會特邀全球頂尖分析師與行業(yè)領袖，舉辦高規(guī)格產業(yè)峰會，權威解讀半導體供應鏈重構、區(qū)域化布局與投資新機遇，發(fā)布《半導體產業(yè)十年趨勢白皮書》，為企業(yè)戰(zhàn)略決策提供數(shù)據(jù)支撐。沉浸式技術體驗區(qū)真實復刻智能汽車、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)等應用場景，讓參展企業(yè)直面專業(yè)買家與終端市場，快速驗證技術價值、對接商業(yè)需求。
多個城市展團集體亮相，形成區(qū)域產業(yè)集群協(xié)同效應，進一步強化展會資源聚合能力。依托北京科創(chuàng)高地與新質生產力布局，CES Asia 2026致力于成為亞太半導體產業(yè)趨勢風向標與商業(yè)轉化首選平臺，助力企業(yè)搶占技術迭代與市場拓展的黃金窗口，共筑半導體產業(yè)新未來。
聯(lián)絡我們預定展示空間
負責人：張焱：16621645116（同微）
1、本網站文章僅代表作者本人的觀點，不代表本網站的觀點和看法，與本網站立場無關，文責作者自負。
2、本網站鄭重提醒訪問者：請在轉載有關文章時務必尊重該文章的版權、著作權；
3、如果您發(fā)現(xiàn)有您未署名的文章，請立即和我們聯(lián)系，我們會在第一時間加上您的署名或做相關處理。
4、如果您發(fā)現(xiàn)您的相關信息或資料在此轉載并且覺得侵犯了您的版權,敬請來函 3258500132@qq.com 通知我們，我們將在 第一時間進行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國相關法律法規(guī),并且請文明用語,否則后果由發(fā)表者自行承擔。
