2026年6月10日至12日，CES Asia 2026將在北京盛大啟幕。本屆展會以資本賦能創(chuàng)新為核心，集結30+全球頂尖投資機構坐鎮(zhèn)，重磅打造“資本閉門峰會”核心活動，構建精準高效的融資對接生態(tài)，為人工智能、低空經(jīng)濟、消費科技等前沿賽道的創(chuàng)新項目注入強勁資本動力，打通從技術研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化落地的資金關鍵鏈路。
30+投資機構陣容覆蓋全周期投資需求，兼具專業(yè)性與產(chǎn)業(yè)資源整合能力。參展機構包括聯(lián)想創(chuàng)投、中金資本等聚焦科技賽道的頭部產(chǎn)業(yè)基金，北航投資、吉利資本等深耕硬科技領域的專項投資平臺，以及多家專注早期孵化與成長期賦能的知名風投機構，投資方向精準匹配展會八大核心展區(qū)，形成覆蓋種子輪、天使輪至成熟期的全階段資本服務體系。這些機構不僅具備雄厚的資金實力，更能依托自身產(chǎn)業(yè)資源，為項目提供技術對接、供應鏈整合、市場渠道拓展等全維度賦能，助力創(chuàng)新企業(yè)快速成長，往屆展會中曾有參展企業(yè)通過資本對接實現(xiàn)4個月完成三輪融資的快速發(fā)展案例。
資本閉門峰會作為融資對接核心載體，以“精準匹配+深度溝通”為特色打造高效對接場景。峰會采用“定向邀約+資格審核”機制，僅向已確認參展且具備核心創(chuàng)新能力的企業(yè)開放，確保對接項目的優(yōu)質性與匹配度。活動設置“10分鐘核心路演+一對一私密洽談”兩大核心環(huán)節(jié)，企業(yè)可聚焦技術亮點、商業(yè)模式與市場潛力進行高效展示，投資機構則針對核心技術壁壘、產(chǎn)業(yè)化可行性等關鍵維度開展深度溝通，現(xiàn)場即可就估值、投資額度、合作模式等核心議題達成初步意向。此外，峰會同步舉辦“硬科技投資趨勢論壇”，邀請機構合伙人與行業(yè)專家解讀低空經(jīng)濟、人工智能等賽道投資熱點，分享融資實戰(zhàn)經(jīng)驗，為企業(yè)提供精準的資本策略指導。
展會構建的“技術展示+資本對接+市場拓展”三位一體生態(tài)，讓融資對接更具實效。創(chuàng)新項目可先通過八大核心展區(qū)的場景化展示，向投資機構直觀呈現(xiàn)技術成果與應用價值，憑借3.6萬付費專業(yè)觀眾中的62%核心決策者帶來的市場需求反饋，為融資提供堅實的商業(yè)背書。資本閉門峰會與亞洲采購商大會、新品共享發(fā)布會等活動聯(lián)動，投資機構可結合市場訂單意向與行業(yè)反饋綜合評估項目潛力，大幅提升投資決策效率；參展企業(yè)則能在獲得資金支持的同時，同步鏈接全球采購資源，實現(xiàn)“資本注入+市場拓展”的雙重突破，加速創(chuàng)新成果商業(yè)化與全球化進程。
目前，CES Asia 2026資本閉門峰會的路演名額與投資對接預約已進入火熱階段，30+投資機構的核心投資團隊均已確認出席，眾多細分賽道創(chuàng)新企業(yè)正踴躍報名參與。本屆展會將以專業(yè)的資本服務、精準的資源匹配，為創(chuàng)新項目與投資機構搭建高效對接橋梁。誠邀全球具備核心創(chuàng)新能力的參展企業(yè)把握機遇，深度參與資本對接活動，在優(yōu)質資本的賦能下實現(xiàn)技術價值與商業(yè)價值的雙重躍升。
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