2026上海國際半導體技術大會暨展覽會
2026 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition
時間：2026年6月3-5日 地點：上海新國際博覽中心
組織機構
主辦單位：中國設備管理協(xié)會
上海中展世信會展集團有限公司
承辦單位：尹宸會展服務(上海)有限公司
展會介紹
隨著人工智能、 智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發(fā)展，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。 ”十四五”期間， 我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。
作為中國科技創(chuàng)新中心，上海是我國半導體產品的集散中心、 應用中心和設計中心 ，上海的半導體產業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業(yè)重視力度空前，上海作為打造全國半導體產業(yè)第三極，不斷加大對半導體產業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，上海出臺“20+8” 產業(yè)政策，發(fā)布了《上海市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》 , 提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業(yè)基地和產業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業(yè)規(guī)模不斷壯大。
作為華東地區(qū)乃至全國的權威性、專業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會，2026上海國際半導體技術大會暨展覽會將于2026年6月03-05日在上海新國際博覽中心舉辦，本屆展會預計展出面積60,000平方米，1000余家展商，預計觀眾人數(shù)達100,000+。 本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場， 讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機!
同期活動
全球電子半導體技術大會
全球半導體供應鏈發(fā)展技術大會
長三角半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新技術發(fā)展論壇
中國半導體供應鏈新產品新技術推介會
下一代半導體材料研發(fā)的突破方向與挑戰(zhàn)
5G/6G 通信中半導體技術如何助力實現(xiàn)高速低延遲
后摩爾時代半導體產業(yè)技術發(fā)展新路徑探索
全球半導體產業(yè)供應鏈重構下的中國機遇與挑戰(zhàn)
跨國半導體企業(yè)技術合作模式與案例分析
（具體論壇議程以現(xiàn)場為準）
目標觀眾
集成電路主管部門：國家工業(yè)和信息化部、各省工信廳、各市（自治區(qū)、直轄市）縣（縣級市）工信局等集成電路主管部門相關負責人。
集成電路產業(yè)化企業(yè)：半導體設計、材料、制造、封測、應用相關企業(yè)。
園區(qū)：示范區(qū) 產業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
科研機構和協(xié)會：研究院、行業(yè)協(xié)會、學會、聯(lián)盟等。
渠道商：技術與設備研發(fā)生產企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務商、貿易商等。
產業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領域的金融公司、公司、技術開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關企業(yè)。
行業(yè)涉及人員：集成電路相關行業(yè)專家、學者、工作人員、高校學生以及對行業(yè)感興趣的個人。
國際觀眾：美國 日本、歐洲和亞太地區(qū)的全球集成電路產業(yè)集中區(qū)域的業(yè)內專業(yè)相關人群。
日常安排
報到布展：2026年06月1-2日（09：00—17：00） 開幕時間：2026年06月3日（09：00）
展出時間：2026年06月3-5日（09：00—16：30） 閉幕時間：2026年06月5日（16：00）
展覽范圍
晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設備及廠房設備 | 晶圓加工材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材| 晶圓加工(Foundry)、IDM及設計公司等
化合物半導體展區(qū)：碳化硅(SiC) | 氮化鎵(GaN) | 砷化鎵(GaAs)材料 | 射頻(RF) | 大功率半導體 | 新能源功率器件等
EDA/IP與設計服務展區(qū)：電子設計自動化(EDA)軟件和服務 | 工藝控制/工藝軟件 | 芯片設計IP和服務 | Chiplet設計和咨詢服務 | 2.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務| AI和云端設計平臺及服務 | 其他設計服務等
封裝測試展區(qū)：測試封裝設備 | 測試封裝材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)等
零部件展區(qū)：工藝零部件 | 結構零部件 | 模組 | 氣體管路 | 射頻電源 | 光學類 | 真空系統(tǒng)類 | 傳感器類、儀器儀表類等種類等
汽車半導體展區(qū)：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級功率半導體 | 車規(guī)級MCU、ECU和域控制器 | 智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng) | 車規(guī)級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)等
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式：
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