2024上海國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)《參展入口》
發(fā)布日期：2024/6/11 發(fā)布者：zeexpo 共閱100830次
展會(huì)名稱：2024中國(guó)(上海)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978（同微）
展會(huì)時(shí)間：2024年11月18-20日
論壇時(shí)間：2024年11月18-19日
展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會(huì)介紹
當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動(dòng)電子封裝測(cè)試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測(cè)試行業(yè)國(guó)際化水平，“2024中國(guó)(上海)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測(cè)試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測(cè)試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
參展范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;
以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
聯(lián)系我們
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機(jī)Mobile：136-5198-3978
電 話TEL：+86-21-54163212
電 郵Email：807099646@qq.com
微信號(hào)：13651983978/zeexpo
英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978（同微）
展會(huì)時(shí)間：2024年11月18-20日
論壇時(shí)間：2024年11月18-19日
展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會(huì)介紹
當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動(dòng)電子封裝測(cè)試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測(cè)試行業(yè)國(guó)際化水平，“2024中國(guó)(上海)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測(cè)試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測(cè)試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
參展范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;
以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
聯(lián)系我們
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機(jī)Mobile：136-5198-3978
電 話TEL：+86-21-54163212
電 郵Email：807099646@qq.com
微信號(hào)：13651983978/zeexpo
免責(zé)聲明：
1、本網(wǎng)站文章僅代表作者本人的觀點(diǎn)，不代表本網(wǎng)站的觀點(diǎn)和看法，與本網(wǎng)站立場(chǎng)無(wú)關(guān)，文責(zé)作者自負(fù)。
2、本網(wǎng)站鄭重提醒訪問(wèn)者：請(qǐng)?jiān)谵D(zhuǎn)載有關(guān)文章時(shí)務(wù)必尊重該文章的版權(quán)、著作權(quán)；
3、如果您發(fā)現(xiàn)有您未署名的文章，請(qǐng)立即和我們聯(lián)系，我們會(huì)在第一時(shí)間加上您的署名或做相關(guān)處理。
4、如果您發(fā)現(xiàn)您的相關(guān)信息或資料在此轉(zhuǎn)載并且覺得侵犯了您的版權(quán),敬請(qǐng)來(lái)函 3258500132@qq.com 通知我們，我們將在 第一時(shí)間進(jìn)行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國(guó)相關(guān)法律法規(guī),并且請(qǐng)文明用語(yǔ),否則后果由發(fā)表者自行承擔(dān)。
1、本網(wǎng)站文章僅代表作者本人的觀點(diǎn)，不代表本網(wǎng)站的觀點(diǎn)和看法，與本網(wǎng)站立場(chǎng)無(wú)關(guān)，文責(zé)作者自負(fù)。
2、本網(wǎng)站鄭重提醒訪問(wèn)者：請(qǐng)?jiān)谵D(zhuǎn)載有關(guān)文章時(shí)務(wù)必尊重該文章的版權(quán)、著作權(quán)；
3、如果您發(fā)現(xiàn)有您未署名的文章，請(qǐng)立即和我們聯(lián)系，我們會(huì)在第一時(shí)間加上您的署名或做相關(guān)處理。
4、如果您發(fā)現(xiàn)您的相關(guān)信息或資料在此轉(zhuǎn)載并且覺得侵犯了您的版權(quán),敬請(qǐng)來(lái)函 3258500132@qq.com 通知我們，我們將在 第一時(shí)間進(jìn)行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國(guó)相關(guān)法律法規(guī),并且請(qǐng)文明用語(yǔ),否則后果由發(fā)表者自行承擔(dān)。
